FACILITY
設備紹介
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表面実装設備
マウンターとは、はんだ付けの前に電子部品を基板上に配置する装置のことです。 表面実装機、チップマウンターとも呼ばれ、ロータリーマウンターとモジュラーマウンターの種類があります。 また、機種により高速、中速、低速があります。
チップマウンター YV100Xg (ヤマハ)
0603〜31mm、高さ 15mm 部品搭載可 (条件付)
リード浮き検出機能付き
基盤寸法
L330×W250mm (Max) / L50×W50mm (Min)
チップマウンター YV100Xg (ヤマハ)
0603〜31mm、高さ 15mm 部品搭載可 (条件付)
リード浮き検出機能付き
基盤寸法
L330×W250mm (Max) / L50×W50mm (Min)
チップマウンター
YV64 (ヤマハ)
YV64 (ヤマハ)
2D 印刷検査装置内蔵
リード浮き検出機能付き
繰り返し位置合わせ精度(6σ):
±0.010mm
リード浮き検出機能付き
繰り返し位置合わせ精度(6σ):
±0.010mm
基盤寸法
L510×W460mm (Max)
L100×W60mm (Min)
L100×W60mm (Min)
高速全自動印刷機
YCP10 (ヤマハ)
YCP10 (ヤマハ)
2D 印刷検査装置内蔵
リード浮き検出機能付き
繰り返し位置合わせ精度(6σ):
±0.010mm
リード浮き検出機能付き
繰り返し位置合わせ精度(6σ):
±0.010mm
基盤寸法
L510×W460mm (Max)
L100×W60mm (Min)
L100×W60mm (Min)
エアリフロー炉
RA-MS(松下電工)
RA-MS(松下電工)
2D 印刷検査装置内蔵
リード浮き検出機能付き
繰り返し位置合わせ精度(6σ):
±0.010mm
リード浮き検出機能付き
繰り返し位置合わせ精度(6σ):
±0.010mm
基盤寸法
L510×W460mm (Max)
L100×W60mm (Min)
L100×W60mm (Min)
半田付設備
半田付装置とは、はんだを用いて金属同士を接合する装置の総称。主に電子部品などの電気的な接続、配線のために使用する。プリント基板用には、バッチ式またはコンベア式の自動はんだ付け装置があり、フローはんだ付け装置とリフローはんだ付け装置に分かれる。
自動半田付装置 HC33-32LF2(タムラ製作所)
鉛フリー半田用噴流型半田槽
基盤寸法
L350×W330mm (Max) / L120×W50mm (Min)
半田
LLS219-B18(ソルダーコート)
自動半田付装置 HC33-32LF2(タムラ製作所)
鉛フリー半田用噴流型半田槽
基盤寸法
L350×W330mm (Max) / L120×W50mm (Min)
半田
LLS219-B18(ソルダーコート)
自動半田付装置 UDS-400I(日本電熱)
共晶半田用静止型半田槽 / ロングリード部品対応可
基盤寸法
L400×W400mm (Max)
半田
H63AB20(ソルダーコート)
自動半田付装置 UDS-400I(日本電熱)
共晶半田用静止型半田槽 / ロングリード部品対応可
基盤寸法
L400×W400mm (Max)
半田
H63AB20(ソルダーコート)
スプレーフラクサー
MXL-350V (日本電熱)
MXL-350V (日本電熱)
2D 印刷検査装置内蔵
リード浮き検出機能付き
繰り返し位置合わせ精度(6σ):
±0.010mm
リード浮き検出機能付き
繰り返し位置合わせ精度(6σ):
±0.010mm
基盤寸法
L510×W460mm (Max)
L100×W60mm (Min)
L100×W60mm (Min)
検査設備
外観検査装置とは、自動で製品の外観を検査できる装置のことです。
カメラ、赤外線などのセンサー、画像処理技術などによって、人が行う目視検査に近い検査を行うことができます。
カメラ、赤外線などのセンサー、画像処理技術などによって、人が行う目視検査に近い検査を行うことができます。
3D 外観検査装置 YSi-V (ヤマハ)
1200万画素、分解能12μm
基盤寸法
L610×W560mm (Max) / L50×W50mm (Min)
備考
4 方向プロジェクタによる 3D 検査(部品浮きなど)
0402チップ搭載検査可能
0402チップ搭載検査可能
3D 外観検査装置 YSi-V (ヤマハ)
1200万画素、分解能12μm
基盤寸法
L610×W560mm (Max) / L50×W50mm (Min)
備考
4 方向プロジェクタによる 3D 検査(部品浮きなど)
0402チップ搭載検査可能
0402チップ搭載検査可能
2D 外観検査装置
BF18D-P40 (SAKI)
BF18D-P40 (SAKI)
2D 印刷検査装置内蔵
リード浮き検出機能付き
繰り返し位置合わせ精度(6σ):
±0.010mm
リード浮き検出機能付き
繰り返し位置合わせ精度(6σ):
±0.010mm
基盤寸法
L510×W460mm (Max)
L100×W60mm (Min)
L100×W60mm (Min)
インサーキットハイテスター 1105
(日置電機)
(日置電機)
2D 印刷検査装置内蔵
リード浮き検出機能付き
繰り返し位置合わせ精度(6σ):
±0.010mm
リード浮き検出機能付き
繰り返し位置合わせ精度(6σ):
±0.010mm
基盤寸法
L510×W460mm (Max)
L100×W60mm (Min)
L100×W60mm (Min)